2010年12月25日星期六

德日科學家將電路直接植入紙幣 開發電子化紙幣防偽鈔

德日科學家將電路直接植入紙幣 開發電子化紙幣防偽鈔
2010年12月24日08:59
來源:新華社

  偽鈔制造者的技術越來越高,如何有效防范高仿真度的偽鈔成為一個難題。德國和日本研究人員日前成功將電路直接植入紙幣,並証明傳統紙幣走上電子化道路是可行的。媒體認為,這一成果如得以應用,將大大提高紙幣造假的難度。

  據英國《新科學家》雜志網站日前報道,現代鈔票包含多達50種防偽特征,給紙幣加上電路也許是最具威懾力的一招,因為這便於追查紙幣的流通“行蹤”,但面臨的技術難度不小。德國馬克斯·普朗克固體研究所的科研人員與日本同行進行了這方面的嘗試。

  用硅制作的電路顯然太厚,不可能植入既薄又容易破損的紙幣中,但具有半導體特性的有機分子是一個不錯的替代品。德日研究人員利用真空鍍膜技術,小心翼翼地將金、氧化鋁和有機分子直接貼在紙幣上,“砌”成一層一層的薄膜晶體管,進而將這些晶體管連成電路。

  德國研究人員烏特·奇尚說,整個過程不使用任何烈性化學物質或高溫,因為它們可能損壞紙幣表面。

  這樣一來,一張完好無損的紙幣上就有了大約100個有機薄膜晶體管,而每個這種晶體管的厚度還不到250納米,隻需要3伏電壓就可以運轉。這麼小的電壓隻需用一個讀碼器就能進行無線傳輸,比如用於讀取射頻識別標簽的條形碼掃描器,就可驗証其真偽。

  這一新技術已在美元、瑞士法郎、日元和歐元紙幣上進行了測試,研究人員還准備對該技術進行完善。(科技日報)
http://scitech.people.com.cn/BIG5/13570619.html

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